3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（上）
隨著製程技術持續演進，IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體，接著整合數十萬顆電晶體的 […]
View Article從「塑膠循環中心」一探廢塑產品化，日月光如何化「碳焦慮」為「碳商機」？
當許多企業還在為「碳」感到焦慮與手足無措時，卻也有不少企業不僅已經做好準備，甚至具備將「碳焦慮」轉化成「碳商機 […]
View Article外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力
台積電在 2023 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布推出新的 3Dblox 2.0 開放標準，3DF […]
View Article鴻海推晶片資料庫 Chiplet Die Bank！蔣尚義：次系統封裝將成主流
鴻海科技日今（18 日）盛大舉辦，半導體策略長蔣尚義首次登上 HHTD 舞台，分享鴻海半導體領域的電動車發展方 […]
View Article台積電擴 CoWoS 封裝產能受限供應商，2025 年續擴產
人工智慧（AI）晶片先進封裝需求孔急，晶圓代工龍頭台積電今天表示，CoWoS 封裝仍受限於供應商本身產能，台積 […]
View Article聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術，Ansys 通過認證助攻進展
EDA 大廠 Ansys 日前宣布，旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D […]
View Article台積電 CoWoS 封裝擁優勢，力成：一年內沒廠商可替代
人工智慧（AI）晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓 […]
View Article力成布局 AI 先進封裝，明年下半推 CoWoS 方案
半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體 […]
View Article日月光投控第三季 EPS 2.04 元，前三季 EPS 達 5.2 元
半導體封測龍頭日月光投控召開法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元， […]
View Article日月光投控營運高盛、野村看法有異，目標價分別為 135 元及 110 元
封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會，公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元 […]
View Article先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 C […]
View Article3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比 […]
View Article
More Pages to Explore .....
